Термины

Analog Circuit	Аналоговая схема. Электрическая схема, обеспечивающая постоянный количественный выход как ответ от своего входа
Automated Test Equipment (ATE)	Автоматизированное оборудование, разработанное для анализа и проверки функциональных параметров и расчёта производительности тестируемого электронного устройства
BGA	Аббревиатура (Ball grid array) Один из типов корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем
Built-In Self Test	Электрический метод проверки, позволяющий тестируемому устройству проводить самодиагностику со специальным оборудованием
Chip	Отдельная схема или компонент кремниевой пластины. Бессвинцовая форма электронного компонента
CAM	Аббревиатура (Computer Aided Manufacturing) Программное обеспечение, предназначенное для моделирования и проверки технологичности продукта
CAD	Аббревиатура (Computer Aided Design) Программное обеспечение для автоматизированного проектирования. САПР (система автоматизированного проектирования) - это компьютерные программы для разработки схем и моделей плат в электронном виде
Design For Manufacturing (DFM)	Проверка конструкции на соответствие требованиям производственного процесса, в том числе проверка минимальной ширины дорожки, минимального расстояния между дорожками, минимального зазора отверстия, а также дополнительной информации
Dielectric	Изоляционный материал между проводниками
DIP	Аббревиатура (Dual In-line Package) Корпус с двухрядным расположением штыревых выводов
DRC	Аббревиатура (Design Rule Check) Проверка соблюдения правил проектирования печатной платы: проверка на зазоры, замыкания, наложения компонентов и др.
Dry Film Resist	Cухой пленочный резист. Фотополимер, чувствительный к ультрафиолетовому свету. Используется для нанесения рисунка на печатные платы
Edge Connector	Концевой разъём. Печатный контакт на краю печатной платы, предназначенный для сопряжения других плат или устройств
Electronic Component	Части печатной платы, в том числе резисторы, конденсаторы, транзисторы и т.д.
ENIG	Аббревиатура (Electroless Nickel Immersion Gold) Химическое золочение никеля. Один из типов покрытия поверхности печатных плат
Fine Pitch	Так называемый поверхностный монтаж компонентов с шагом выводов 0.025 дюйма или менее
Footprint	Относится к размеру и поверхности площадок для пайки некоторых электронных компонентов
Functional Test	Электрические испытания собранного электронного устройства за счёт имитации функций, создаваемых с помощью тестового оборудования и программ
Gerber File	Наиболее часто используемый тип файлов для управления фотоплоттером
Ground Plane	Проводящая плоскость, используемая как общая точка "земли" в многослойной печатной плате для возврата тока элементов и экранирования
HASL	Аббревиатура (Hot Air Solder Leveling) Вид обработки печатных плат, который состоит из предварительной очистки, нанесения флюса, выравнивания горячим воздухом и пост-очистки. Предварительная очистка обычно делается с помощью микротравления. Однако, обычные персульфата или перекись микро травления не является распространенным явлением в этом процессе. Раствор хлористого железа или химический состав на соляной основе наиболее подходит для совместимости со флюсами, используемыми при следующем шаге
HCPLD	Аббревиатура (High-Capacity Programmable-Logic Device) Программируемое логическое устройство высокой производительности
IC	Аббревиатура (Integrated Circuit) Интегральная схема
In-Circuit Test	Электрические испытания отдельных компонентов или частей печатной платы, без проверки всей схемы
JEDEC	Аббревиатура (Joint Electron Device Engineering Council) JEDEC является независимой торговой организацией полупроводниковых технологий и органом по стандартизации. Связанная с Альянсом электронной промышленности (EIA), торговая ассоциация, которая представляет все сферы электронной промышленности в Соединенных Штатах, JEDEC имеет более 300 членов, включая некоторые крупнейшие ИТ-компании в мире
KPRAM	Аббревиатура (Keyboard Programmable Random-Access Memory) Память с произвольной выборкой, программируемая с помощью клавиатуры
Lamination	Большинство печатных плат сделано из нескольких слоёв, и называется многослойными печатными платами. Они состоят из нескольких тонких протравленных плат или слоёв с дорожками и связанных вместе в процессе послойного нанесения
Lead-free finishes	Разнообразные бессвинцовые пайки, доступные сегодня, которые удовлетворяют требованиям RoHS. Важно взвесить все "за" и "против" каждого варианта для правильного выбора
Leakage Current	Небольшое количество тока, проходящего через диэлектрическую область между двумя соседними проводниками
Minimum Conductor Space	Минимальное расстояние между двумя соседними проводниками, такими как дорожки, на печатной плате
Minimum Conductor Width	Минимальная ширина любых проводников, таких как дорожки, на печатной плате
Net	Набор площадок, которые будут соединены электрически на печатной плате (Цепь печатной платы)
Netlist	Список цепей проекта, на основании которого производится размещение компонентов и трассировка платы
NPTH	Аббревиатура (Non Plated-Through Hole) Неметаллизированное отверстие печатной платы. Отверстие в печатной плате без проводникового материала на его стенке
OEM	Аббревиатура (Original Equipment Manufacturer) Производитель сборного, комплектуемого из отдельных готовых частей, оборудования
Pad	Металлизированная площадка печатной платы для подключения и соединения электронных компонентов
PCB	Аббревиатура (Printed Circuit Board) Обозначение печатных плат
Pin	Часть электронного компонента (вывод), которая припаивается к печатной плате
Pitch	Расстояние между центрами проводников на печатной плате, таких как площадки или выводы
PTH	Аббревиатура (Plated-Through Hole) Сквозное металлизированное отверстие, которое используется для соединения между различными слоями или сторонами печатной платы либо как соединение для монтажа компонента, или как переходное отверстие
PWB	Аббревиатура (Printed Wiring Board) Устаревший термин для печатных плат
RoHS	Аббревиатура (Restriction on Use of Hazardous Substances) Директива, ограничивающая содержание вредных веществ. Ограничения RoHS вступили в силу с 1 июля 2006 года
Routing (tracing)	Процесс размещения электронных соединений (дорожек) между контактными площадками на печатной плате
Signal layer	Слой печатной платы, на котором размещены схемы электрических соединений. Для двухслойных печатных плат доступно два таких слоя - верхний и нижний
Silk screen	Слой, предназначенный для нанесения обозначений элементов на верхней или нижней стороне печатной платы. Возможны два соответствующих слоя - верхний и нижний
Small Outline Integrated Circuit (SOIC)	Малая интегральная схема. Интегральная схема с двумя параллельными рядами выводов на поверхности установки
SMD	Аббревиатура (Surface Mount Device) Компонент для поверхностного монтажа
SMT	Аббревиатура (Surface-Mount Technology) Поверхностный монтаж
Substrate	Элемент конструкции печатной платы, на поверхности или на поверхности и в объеме которого расположен проводящий рисунок или система проводящих рисунков печатной платы
Test Point	Специальная точка на печатной плате, используемая для проверки функциональной настройки или проверки качества электронного устройства
Thermal pad	Площадка специальной формы (тепловая панель), используемая при соприкосновении с медными заливками. Тепловые панели улучшают пайку соединения и снижают возможность холодного припоя
Through-hole	Отверстие в печатной плате, обычно для монтажа
Trace (или Route)	Расположение или схема электрического соединения. Дорожка на печатной плате.
UL (Underwriters Laboratories)	Лаборатория по технике безопасности (контрольный орган США)
VIA или VIAS	Переходное отверстие для соединения проводников на разных сторонах или слоях печатной платы
Wave soldering	Пайка волной припоя (соединения паяются одновременно, с помощью волны расплавленного припоя)
XMOC	МОП-структура с уменьшенными размерами элементов