Дополнительное оборудование
Система отмывки печатных плат
Применяются для высококачественной отмывки печатных плат в моющем растворе с использованием ультразвука по технологии MPC. Имеет модуль водоподготовки и встроенную систему фильтрации. Система оснащена автоматическим внутренним конвейером.
Оборудование обеспечивает:
- отмывку печатных плат с использованием отмывочной жидкости;
- ополаскивание в деионизированной воде;
- вакуумную сушку.
Система отмывки печатных плат удаляет все типы загрязнений (включая органические) и производит эффективную сушку изделий в вакууме.
Пресс-форма для формовки и обрезки выводов микросхем
Данная пресс-форма выполняет формовку и обрезку выводов микросхем с двух сторон компонента в два рабочих цикла.
Установка позволяет настраивать следующие параметры:
- расстояние от корпуса до изгиба;
- высота установки компонента;
- радиусы изгиба;
- общая длина компонента с выводами.
Настойка и регулировка параметров обеспечивается с помощью цифровых микрометров.
Пресс-форма оснащена регулируемым приспособлением для крепления микросхем и их перемещения между рабочими станциями.
Лазерный маркировщик «МиниМАРКЕР-2»
Лазерный маркировщик «МиниМАРКЕР-2» - многофункциональный прецизионный станок на базе волоконного лазера с улучшенными скоростными и качественными характеристиками.
Оборудование применяется для лазерной маркировки (в том числе 3D-лазерной маркировки), микромаркировки и лазерной гравировки изделий, путем нанесения на их поверхность различной информации: штрих-кодов, бар-кодов, логотипов, фотографий, цифробуквенных изображений.
Ремонтный центр BGA компонентов
Это полуавтоматическое оборудование для установки и оплавления, предназначено для ремонта большого диапазона печатных плат и широкого спектра компонентов (BGA и чип-компоненты). С помощью трехуровневой системы нагрева ремонтный центр способен работать как со свинцовыми, так и бессвинцовыми припоями, большими и маленькими платами.
Установки для разделения печатных плат
Установка предназначена для разделения заготовок мультиплат и для удаления технологических полей по линиям скрайбирования.
Высокопрочные титановые ножи обеспечивают быстрое, точное и безопасное разделение групповых заготовок с толщиной от 0,5 до 2,0 мм. Оборудование поддерживает автоматическую подачу плат.