Отдел технического контроля (OTK)
Высокий уровень качества производства изделий в ПАНТЕС обеспечивается эффективной системой технического контроля, функционирующей на всех этапах подготовки и производства печатных узлов, а также оснащением производства и эксплуатацией новейшего оборудования для инспекционного контроля.
Отдел SMT монтажа располагает тремя линиями автоматического поверхностного монтажа и обслуживающими их тремя Автоматическими Оптическими Инспекциями (АОИ). Дополнительная АОИ используется для подготовки пилотных образцов.
Визуальный контроль качества сборки выполняется на участке ОТК с общей численностью более 25 высококвалифицированных специалистов – контролеров РЭА и П, с оснащением каждого рабочего места комплектом современного инспекционного оборудования, приспособлений и инструментов. Исследование изделий со сложной геометрией, последовательные измерения в отдельных областях деталей осуществляется с использованием цифрового микроскопа.
Для выявления дефектов, которые невозможно обнаружить при помощи АОИ и визуального контроля применяется система рентгеноскопии.
Преимущества использования АОИ, встроенных в производственные линии:
- высокая скорость инспекции – до 200 см2/сек, за счет on’line проверки;
- адаптация оборудования к бессвинцовыми технологиям и инспекции компонентов малых размеров;
- возможность осуществления проверки до и после операции оплавления;
- быстрая и качественная переналадка оборудования, за счет использования широкой библиотеки компонентов;
- соответствие стандарту IPC-610.
Участок ОТК:
Все рабочие места контролеров РЭА и П защищены от статического электричества в соответствии со стандартом IEC 61340-5-2, реализована интеграция рабочих мест с АОИ, встроенными в производственные линии. Каждое рабочее место оснащено комплектом современного инспекционного оборудования, в который входит:
- стереомикроскоп;
- лампа-лупа;
- сканер штрих-кодов;
- персональный компьютер;
- дополнительные рабочие инструменты и приспособления.
Цифровой микроскоп
Цифровой микроскоп с оптическим разрешением full HD используется для исследования изделий со сложной конфигурацией, а также для последовательной проверки участков деталей изделия.
Оборудование позволяет:
- изучать печатную плату под углом до 340 к вертикали, при повороте оптической системы на 3600;
- выполнять 3D инспекцию смонтированных печатных плат на предмет проверки: SMD компонентов, качества пайки, контроля качества металлизации отверстий и т.д.;
- проводить оценочные измерения в плоскости XY, благодаря выведению на экран монитора масштабной шкалы;
- выполнять инспекцию с увеличением до 300 раз, благодаря оптическому зуму 30:1.
Система рентгеновского контроля
Оборудование позволяет точно распознавать компоненты с размером до 100 нм (0,1 мкм) при инспекции на большой области контроля и вращении вокруг исследуемой области на 3600. Среди преимуществ: автоматизация инспекционных операций, получение качественных изображений исследуемых областей, высокая степень безопасности эксплуатации системы и др.
Система рентгеновского контроля позволяет эффективно выявлять дефекты, скрытые от визуального контроля, а именно:
- выполнять проверку качества установки микросхем в корпусах BGA QFN и др.: выявлять пустоты в паяных соединениях, перемычки между выводами, «непропаи», участки «холодной пайки» и др.;
- проверять наполненность припоем отверстий при выводном монтаже;
- проводить входной контроль электронных компонентов, выявлять разрывы/отсутствие проволочных соединений в чипах;
- выявлять рассовмещение внутренних слоев печатных плат, металлизации отверстий, разрывы «дорожек» в печатных платах.
Более подробную информацию об используемом оборудовании, Вы можете получить, посетив наше производство в г. Санкт-Петербург. Схема проезда и точный адрес указаны в разделе Контакты.