Глоссарий

Показать все
Входной контроль Технологический процесс проверки ЭРЭ, поступающих на предприятие, по параметра...
Гибкая печатная плата Это один или более слоев диэлектрика, на котором сформирована хотя бы одна элект...
Гибкий печатный кабель (ГПК) Гибкая печатная плата, проводящий рисунок которой состоит из печатных проводнико...
Гибко-жесткая печатная плата (англ. flex-rigid printed board) — Печатная плата, выполненная из комбинации гиб...
Гибридная интегральная схема (гибридная микросхема, микросборка, ГИС, ГИМС) Интегральная схема, в которой наряду с элементами, неразъёмно связанными на пове...
Горячее лужение (HASL) Процесс горячего облуживания платы, методом погружения на ограниченное время в в...
Двусторонняя печатная плата (ДПП) (англ. double-sided printed board) — Печатная плата, на обеих сторонах основания...
Заготовка печатной платы Материал основания ПП определённого размера, который подвергается обработке на в...
Зенкование Вид механической обработки резанием, для получения отверстий или фасок различног...
Иммерсионное олово (ImmSn) Финишное технологическое покрытие печатных плат, совместимое со всеми способами ...
Интегральная микросхема (англ. chip «тонкая пластинка»: первоначально термин относился к пластинке крист...
Класс точности печатной платы Условное цифровое обозначение, характеризующее наименьшие номинальные значения р...
Коаксиальный радиочастотный разъём (RF-разъём, англ. radio frequency connector; коаксиальный соединитель, англ. coa...
Компаунд Термоактивная, термопластическая полимерная смола (отверждаемая в естественных у...
Конденсатор (от лат. condensare — «уплотнять», «сгущать» или от лат. condensatio — «накоплен...
Контактная площадка печатной платы Часть проводящего рисунка, используемая для соединения или подсоединения элемент...
Крепежное отверстие печатной платы Отверстие используемое для механического крепления ПП на шасси или для механичес...
Многослойная печатная плата (МПП) (англ. multilayer printed board) — Печатная плата, состоящая из чередующихся про...
Монтаж в отверстия (англ. Through-hole Technology, THT — технология монтажа в отверстия) — технолог...
Монтажные отверстия Отверстие, используемое для соединения выводных компонентов с печатной платой, а...
Навесной монтаж Способ монтажа электронных схем, при котором расположенные на изолирующем шасси ...
Односторонняя печатная плата (ОПП) (англ. single-sided printed board) — Печатная плата, на одной стороне основания ...
Пайка Технологическая операция, применяемая для получения неразъёмного соединения дета...
Пайка волной (англ. wave soldering) — пайка выводов компонентов к печатной плате (ПП) путём к...
Паяемость Свойство металлов и сплавов образовывать неразъемные соединения с помощью промеж...
Паяльная маска Способ защиты от припоя дорожек печатной платы при групповой пайке. Остаются отк...
Паяльная паста Механическая смесь порошка припоя, связующего вещества (или смазки), флюса и нек...
Печатная плата (англ. printed circuit board, PCB, или printed wiring board, PWB) — пластина из ...
Печатный монтаж Способ монтажа электронной аппаратуры, при котором соединения электро- и радиоэл...
Печатный проводник Одна полоска в проводящем рисунке печатной платы....
Поверхностный монтаж Технология сборки электронных узлов, подразумевающая установку компонентов на по...
Полиимиды Класс полимеров, содержащих в основной цепи имидные циклы. Используются для изго...
Препреги Это композиционные материалы-полуфабрикаты. Представляют собой листы тканых или ...
Припой Сплав используемый при пайке для соединения заготовок и имеющий температуру плав...
Расслоение печатной платы Дефект, выраженный в полном или частичном отделении друг от друга слоев слоистог...
Реинжиниринг исследование некоторого готового устройства или программы, а также документации...
Скрайбирование Нанесение линейных надрезов заданной глубины на поверхность технологической заго...
Стеклоткань Тканый или нетканый материал, изготовленный из стекловолокна, которое, в свою оч...
Температура плавления Температура, при которой твёрдое кристаллическое тело совершает переход в жидкое...
Температура стеклования Температура, при которой не кристаллизующееся или не успевающее закристаллизоват...
Тентинг Фоторезистивное покрытие металлизированных отверстий печатной платы и проводящег...
Термоинтерфейс Слой теплопроводящего состава (обычно многокомпонентного) между охлаждаемой пове...
Травление Химическое и/или электрохимическое удаление ненужной части проводникового матери...
Трафаретная печать (шелкография) Метод воспроизведения как текстов и надписей, так и изображений (монохромных или...
Финишное покрытие печатных плат Для сохранения паяемости печатных плат, обеспечения плоскостности покрытия и для...
Флюс Вещества (чаще - смесь) органического и неорганического происхождения, предназна...
Фоторезист Светочуствительный материал, который наносится на заготовку печатной платы для ...
Электронная схема Это сочетание отдельных электронных компонентов, таких как резисторы, конденсато...
Analog Circuit Аналоговая схема. Электрическая схема, обеспечивающая постоянный количественный ...
Automated Test Equipment (ATE) Автоматизированное оборудование, разработанное для анализа и проверки функционал...
BGA Аббревиатура (Ball grid array) Один из типов корпуса поверхностно-монтируемых ин...
Built-In Self Test Электрический метод проверки, позволяющий тестируемому устройству проводить само...
CAD Аббревиатура (Computer Aided Design) Программное обеспечение для автоматизирован...
CAM Аббревиатура (Computer Aided Manufacturing) Программное обеспечение, предназначе...
CIP, controlled impedance package Корпус, обеспечивающий согласование полных сопротивлений....
FIFO (англ. first in, first out — «первым пришёл — первым ушёл») — способ организации...
PGA (Pin Grid Array) — корпус с матрицей штыревых выводов....
QFP (от англ. Quad Flat Package) — плоский корпус с четырехсторонним расположением в...
SMT Аббревиатура (Surface-Mount Technology) Поверхностный монтаж....