• Разработка электроники на заказ
• DFM-анализ
• Проектирование печатных плат
• Техническое задание
• Комплектация проектов
• Печатные платы
• Многослойные печатные платы
• Электронные компоненты
• Склад компонентов
• Монтаж печатных плат
• SMD (поверхностный) монтаж
• Монтаж BGA компонентов
• Типичные ошибки подготовки комплектации
• THT (выводной) монтаж
• Изготовление жгутов, кабелей, Press-Fit
• Влагозащита и заливка компаундами
• Функциональный контроль
• Металлообработка
• Лазерная маркировка
• Испытания изделий
• Политика качества

• Главная
• Новости
• С Новым 2019 годом и Рождеством!

• Новости за 2022 год
• Новости за 2021 год
• Новости за 2020 год
• Новости за 2019 год
• Новости за 2018 год
• Новости за 2017 год
• Новости за 2016 год
• Новости за 2015 год
• Новости за 2014 год
• Новости за 2013 год
• Новости за 2012 год
• Новости за 2011 год