Монтаж BGA компонентов
Монтаж BGA компонентов характеризуется высокими требованиями к точности установки и качеству пайки, что связано с уникальностью их конструкции и отсутствием прямого доступа к местам пайки. BGA (от англ. BallGridArray) – это тип корпусов микросхем для поверхностного монтажа, снабженный матрицей шариковых выводов с повышенной плотностью.
Основные достоинства микросхем в BGA-корпусах:
- Выводы не подвержены деформации (изгибу).
- BGA-компоненты в процессе оплавления обладают эффектом самоцентрирования.
- Миниатюризация изделий - занимает меньше места на печатной плате, вместе с тем эффективно использует всю площадь под микросхемой.
- Низкопрофильность.
- Лучшие тепловые и электрические характеристики (сравнительно с большинством QFP-компонентов).
- Меньшее тепловое сопротивление между корпусом и печатной платой, малая индуктивность выводов.
Автоматический и ручной монтаж BGA
- Монтаж BGA, LGA, Flip Chip и CSP компонентов на линии автоматического монтажа. Используется при монтаже серийно выпускаемых изделий (обычно от 20-50 шт.).
- Монтаж BGA, LGA, Flip Chip и CSP компонентов с применением специализированного ремонтного центра, обеспечивающего качество автоматического монтажа при штучной установке. Используется при монтаже опытных партий или мелкосерийных изделий, когда применение полностью автоматического цикла экономически и/или технически не целесообразно.
Технический контроль. Реболлинг.
Отсутствие у таких микросхем конструктивных средств, обеспечивающих компенсацию механических напряжений, чревато появлением разрывов паяных соединений при малейшей деформации платы или при колебаниях температуры. Поэтому монтаж печатных узлов с BGA микросхемами зачастую нуждается в контроле качества с использованием специального оборудования - рентгеновских установок и специальных микроскопов.
Монтаж микросхем в корпусах BGA - одна из профессиональных услуг ПАНТЕС, которую мы предлагаем нашим партнерам по всей России (например, в таких городах как Москва, Киров, Казань, Новосибирск, Самара, Ростове-на-Дону, Нижний Новгород, Екатеринбург, Воронеж).
К услугам клиентов ПАНТЕС станция рентгеноскопического контроля, обеспечивающая мониторинг качества пайки BGA-компонентов (с предоставлением отчета) и неразрушающий контроль состояния различных электронных компонентов (BGA, CSP).
Помимо этого, специалисты компании квалифицированно выполнят демонтаж, реболлинг (восстановление шариков) BGA-корпусов, а также монтаж BGA микросхем на платы, где уже предустановленны другие электронные компоненты.
Монтаж многокристальных микросхем с использованием PoP технологии
Технология Package-on-package (PoP, "корпус-на-корпусе") используется, как в производстве многослойных многокристальных микросхем, так и в поверхностном монтаже печатных плат. При этом методе монтажа один или несколько компонентов монтируются поверх друг друга. Основным преимуществом многокристальных корпусов является резкое увеличение степени интеграции. Это позволяет уменьшить размер и вес готового изделия и увеличить его функциональность. Другим преимуществом является уменьшение сложности и количества слоев в печатной плате и повышение качества изделия благодаря увеличению надежности.
А также это позволяет сократить длину проводников, что важно в системах с высокой скоростью передачи данных, для повышения помехозащищенности и увеличения быстродействия. Монтаж, основанный на PoP технологии, требует от производственного предприятия высокой технологичности. Данная технология успешно освоена на нашем производстве и предлагается как услуга контрактной сборки.
Технология Underfill
Технология Underfill применяется для микросхем с матрично-расположенных выводов (в том числе для BGA, CSP и т.д.) и предназначена для повышения надежности монтажа. Свободное пространство между выводами полностью заполняется компаундом с коэффициентом теплового расширения средним между платой и микросхемой. Благодаря этому компоненты (и паяные соединения) надежно защищены от ударных и вибрационных нагрузок (при этом дополнительно реализуется влагозащитная функция ).
